还不赶快来体验！！！

        “在这方面来说，还不算难，只要肯砸墙钱，在国际上能够购买到相关的设备和仪器，相关技术也不难。”

        “接下来就是对硅锭进行切片，切割成圆形的硅片，也就是俗称的晶圆，晶圆必须做到镜面级别的光滑度。”

        “这一步的难题就是如何将晶圆切的又薄又平整！”

        “第四部就是对晶圆涂胶，这需要用到专用的胶水，也需要我们自己去重新研究出来。”

        “第五步光刻，使用光刻机将已经设计好的芯片电路全部刻在晶圆上面，使其形成芯片的核心电路网。”

        “这一步也是最难的一步，因为其中有一项关键性的设备，光刻机！”

        “光刻机是我们有钱也买不到的东西，必须要我们自己冲头到尾，从无到有的去研究出来，而这又是一个系统性的庞大工程。”

        说到这里的时候，李纯也是微微停顿下来。

        制造芯片，光是如此简单的讲一讲，大家都能够知道它的难度了。

        比起造飞机航母来，制造芯片甚至于还要更难，有时候，越是小的东西反而越是难以制造，庞大的东西反而更好制造。

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